台積電的好眾所皆知，但晶圓代工二哥聯電卻成為近期盤面熱門的焦點，股價更在短短三個月之內大漲超過一倍，創下十八年新高。由於美國對中芯國際加大力道制裁動作，引發轉單效應，再加上近期電源管理IC、TDDI與車用半導體需求回溫，讓原本已吃緊的八吋晶圓代工產能，更加供不應求；對於在二八奈米成熟製程具有領先地位的聯電而言，為營運挹注一股強心針。以聯電的營運表現與技術能力，也可望與十二月上旬重返資本市場的力積電，在股價上一較高下。

歷經這次疫情，更加凸顯台灣在全球半導體產業鏈的超強實力，不僅具備完整的上中下游產業鏈之外，貢獻全球近二成的半導體產值，位居全球第二。尤其，護國神山台積電在全球晶圓代工市占率已達五三．九％，若加計二哥聯電市占率七％，二家公司在全球十二吋與八吋晶圓代工市占率合計超過六成。在晶圓代工之外，台灣的ＩＣ設計和封裝測試產業，也在過去二○年產業專業分工下陸續茁壯。根據工研院產科所預測，二○二○年ＩＣ設計的年產值將達到二八四億美元、年成長二三．一％，是美國以外的第二大產值國；而ＩＣ封測則是八四億美元、年成長約十．二％，穩居世界第一。

半導體成為台灣的護國群山

從ＩＣ設計到晶圓代工再到封裝測試，台灣已在半導體產業中已築起一道護國群山。尤其，面對美國持續對中國半導體廠商如中芯國際實施制裁動作，進而加速轉單至台積電、聯電與世界等晶圓代工廠，同時也帶動下游封測產業一片榮景。這波半導體產業榮景前所未見，就連即將在十二月九日登錄興櫃的力積電董事長黃崇仁也表示：「全球晶圓代工產能不足會持續到二○二二年之後，原因包括需求成長率大於產能成長率；且包括５Ｇ及人工智慧（ＡＩ）等應用將帶動更多需求。然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時三年以上，期待新產能緩不濟急，產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況。」

目前全球晶圓代工在先進製程領導者主要是以台積電與三星電子二大為首，然而，台積電更是遙遙領先對手。現今台積電產能已經被蘋果訂單塞爆，採用五奈米製程的產品涵蓋了iPhone 12與iPad Air用的A14仿生晶片，以及未來MacBook與iPad Pro用的A14X或A14Z晶片。再者，未來還有AMD、Nvidia與英特爾的訂單，讓其維持五○％以上市場占有率的態勢不變；無怪乎外資頻頻上修台積電明、後年的獲利預估值與目標價。

除了台積電之外，儘管晶圓代工二哥聯電近年來在先進製程落後台積電，不過，近期股價也在外資買盤推升下，從七月除息之後一路走高，近期來到四二．八元，創下十八年新高，總市值也一舉突破五千億元，躍升為台股第十大市值企業。這股推升力量，主要來自於八吋晶圓代工產能供不應求。全球八吋廠數量在二○○七年達到高峰，之後許多廠房陸續關閉或轉型成十二吋廠。以目前全球前十大晶圓代工廠來看，八吋晶圓廠共有四○座，其中有三三座在亞洲，台灣以十五座奪冠，其次為中國的七座；就台廠來看，則以聯電數量最多；目前聯電旗下有七座八吋廠以及四座十二吋廠，八吋廠的產能每個月約有三○萬片，僅低於台積電的五○萬片，高於第三名世界的二四萬片；而受到美方制裁的中芯國際，其八吋產能排名第四，其餘晶圓代工廠多半以十二吋廠為主。（全文未完）

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(中時新聞網)